Wymagania technologiczne


I. Wymogi technologiczne projektów płytek wdrażanych do produkcji w Firmie PCB Trade
T.TRANDO I S-KA SPÓŁKA KOMANDYTOWA:

  1. Minimalna odległość pad – pad, pad – ścieżka, ścieżka – ścieżka: 8 mills; zalecane: 10 mills
  2. Minimalny naddatek (powiększenie) padu lutowniczego względem finalnego otworu:

    Dla płytek dwustronnych, wielkości dotyczą przelotek jak i padów lutowniczych:
    Średnice wiercenia: [mm]
    (Czyli średnice finalne powiększone o 0.1 mm)    		Powiększenie padu lub przelotki na stronę względem otworu (powiększonego): [mills]
    0.8 lub mniejsze8
    0.99
    1.0 – 1.110
    1.2 – 1.312
    1.4 – 1.514
    1.6 – 1.716
    1.8 – 1.918
    2.0 lub większe20
    Dla płytek jednostronnych: (wszystkie pady traktujemy jako montażowe).
    Średnice otworów: [mm]Powiększenie padu na stronę względem otworu: [mills]
    1.2 lub mniejsze12
    1.3 – 1.514
    1.6 – 1.716
    1.8 – 1.918
    2.0 lub większe20
  3. Minimalna średnica finalna otworu: 0.25 mm. (Zalecana: 0.3 mm). Maksymalna średnica wiertła: 6.3 mm. Otwory większe wykonujemy frezowaniem.
  4. Minimalna szerokość ścieżki: 8 mills. Preferujemy grubsze. (Proszę skonsultować z panem Trando).
  5. Minimalna średnica frezu: 0.8 mm. Najczęściej preferowana: 1,3 mm, 1.8 mm, 2.0 mm.
  6. Minimalna odległość odmaskowań od krawędzi obszaru miedzi który ma być zakryty maską: 8 mills, warunkowo dopuszcza się 6 mills – przy „gęsto” upakowanych płytkach.
  7. Stałe powiększenie odmaskowania wszystkich padów lutowniczych i przelotek. Wynosi ono: 2-4 mills na stronę .Można też w projekcie to powiększenie dać na „0”, wtedy sami powiększymy oczka na masce.
  8. Minimalna odległość miedzi od linii cięcia lub frezowania:
    • 8 mills dla krawędzi ciętych hambą i frezowanych
    • 12 mills dla krawędzi rylcowanych
  9. Linie cięcia i frezowania (obrys płytki) powinny znajdywać się na osobnej warstwie, najlepiej na „keep outs” lub warstwie mechanicznej. Grubość ww linii: 1 mills. Jeżeli użyto by większej grubości, prosimy napisać czy cięcie ma iść po osi obrysu, czy po wewnętrznej lub zewnętrznej krawędzi.
  10. Minimalna grubość kreski na warstwach opisu: 8 mills, ewentualnie 7 mills.
  11. Owiert – prosimy przysyłać w formacie: excellon. (Warstwy – w formacie GERBER). Jeżeli tą samą średnicą wykonywane mają być otwory metalizowane i nie metalizowane (na płytkach 2-stronnych), prosimy, aby były zadeklarowane różnymi narzędziami.

II. Co powinien zawierać plik „read.me”

(proszę porównać z oryginalną kartą technologiczną poniżej):

  1. Nazwa firmy (zamawiającego).
  2. Nazwa płytki – najlepiej do 8 znaków.
  3. Rodzaj laminatu, grubość laminatu.
  4. Grubość miedzi.
  5. Rodzaj płytki: 1-stronna, 2-stronna
  6. Dokładny wymiar płytki. Jeżeli płytka ma być w panelu rylcowanym – opis złożenia, wymiar panelu. Uwaga! Jeżeli płytka ma któryś z wymiarów mniejszy niż 45 mm a ma być wykonana w większej ilości zdecydowanie preferujemy złożenie panelowe! Proszę tę kwestię omówić jeszcze z panem Trando!
  7. Czy jest maska? Maskę wykonujemy w zasadzie tylko w kolorze zielonym. Inne kolory – po uzgodnieniu z panem Trando.
  8. Ile jest warstw opisu? Kolor opisu? (Standardowo - biały).
  9. Inne warstwy: guma zdzieralna, węgiel, inne – opcjonalnie.
  10. Czy podane średnice owiertu są średnicami finalnymi, czy średnicami narzędzi – dotyczy to płytek 2-stronnych; (w procesie metalizacji średnice otworów zmniejszają się mniej więcej o 0.1 mm).
  11. Czy na płytkach 2-stronnych są otwory nie metalizowane? Które?
  12. Czy na płytkach 2-stronnych mają byś otwory metalizowane które nie mają okrągłego kształtu?
  13. Cynowanie – jaką metodą, w jakich miejscach? (Patrz: poniższa karta technologiczna).
  14. Obróbka mechaniczna: czy jest frezowanie? Jak ciąć: hamba (piła diamentowa), rylec
  15. Pokrycie płytki metalami przeciwutleniającymi: niklowanie, złocenie chemiczne, złocenie elektrochemiczne – w których miejscach – opcjonalnie.
  16. Czy klient wyraża zgodę aby Producent umieścił na płytce swoje logo? Jeśli tak to czy ma to być w określonym miejscu? – Na miedzi, masce, opisie? Z której strony?
  17. Czy wykonać szablon do pasty SMD?
  18. Testowanie elektryczne - proszę skonsultować się z kierownikiem produkcji – Tadeuszem Trando.